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Abracon頂級物聯網和可穿戴解決方案AMJDGDJ-A12

來源：http://www.dbaub.cn 作者：康華爾電子 2024年04月22

Abracon頂級物聯網和可穿戴解決方案AMJDGDJ-A12
Abracon支持涵蓋射頻、連接、電源和時序的頂級物聯網和可穿戴解決方案，從事新物聯網設計的工程師需要下一代組件解決方案和先進的驗證服務，以實現最佳性能并將新設計推向市場。

作為物聯網的心臟，Abracon晶振公司十多年來一直在為可穿戴設備和物聯網開發領先的解決方案。物聯網在功耗、電池壽命、連接性和處理能力方面提出了新的挑戰。新的要求迫使行業重新思考技術能實現什么。下一代節能MCU和RF芯片組設計已將功耗降至極低水平。這影響了設計的所有方面。現在需要的是能夠全面滿足這些新要求的無源元件解決方案。建筑、設計和驗證領域的技術創新正在幫助物聯網工程師走向市場。

時機

低功耗MCU和射頻芯片組旨在延長電池壽命。IC設計人員面臨的現實是，他們的功耗預算正在縮減，無法再利用皮爾斯振蕩器的大量增益來驅動石英晶體。每個MCU和RF芯片組上的石英晶體振蕩器電路中的振蕩器設計采用了一種新的吝嗇方法，這迫使晶振技術進行了調整。晶體在整個工作溫度范圍內必須達到較輕的電鍍負載（CL）和較低的等效串聯電阻（ESR），否則這些新的振蕩器電路無法支持振蕩。下一代低能耗電路能夠支持9pF至12pF的電鍍負載的希望不大。針對物聯網進行了優化，要求CL的電鍍負載低于8pF，某些頻率達到3pF，同時保持低ESR。此外，這些新型IC設計的結電容更低，這意味著1pF數量級的走線電容可能成為一個重要的誤差因素。再加上制造容差的不可預測性以及設計周期越來越快而不斷變化的PCB設計，晶體工作點的在線驗證也成為一項要求。Abracon的W系列晶體針對物聯網進行了優化，可將CL降至3pF和4pF水平，同時在整個溫度范圍內保持低ESR。在物聯網應用中同樣重要的是，Abracon的皮爾斯分析儀服務（PAS）提供在線驗證，可考慮走線和PCB寄生效應，將您的低能耗設計推向市場。

射頻和連接

物聯網要求設備保持連接但分散。這只能通過藍牙晶振、WiFi、Zigbee、LoRaWAN、Sigfox和NB-IoT等一系列物聯網射頻協議來實現。此外，地理定位、位置跟蹤和庫存管理正迅速成為一些最受歡迎的物聯網應用。借助優化的射頻芯片，每一滴能量都必須考慮在內。無線電必須喚醒，消耗盡可能少的能量，然后進入睡眠狀態，直到再次被召喚。這種低占空比射頻活動可以延長電池壽命。然而，在積極發射和接收的同時，無線電應該消耗盡可能少的功率。系統內優化以最低的功耗提供盡可能好的范圍。

物聯網系統中使用的許多芯片和貼片晶振天線由于尺寸極小，可能與終端系統不匹配。為芯片天線估計接地層的精確尺寸或匹配網絡的精確值并不總是可能的。只有測試中心頻率和峰值增益的系統內驗證才能用作天線完整系統射頻優化的基礎。Abracon的物聯網天線解決方案提供出色的增益，支持多個頻段的頂級協議，如LoRaWAN、Sigfox、GPS/GLONASS/北斗、WiFi/Zigbee和BLE。為了增強系統電池壽命和范圍，同時減少干擾，Abracon的物聯網天線由系統內優化服務提供支持。

動力和能源

每個系統都需要功率調節。在物聯網中，隨著對長電池壽命的期望，這一切都歸結于設備消耗的總能量以及在其生命周期中有多少能量可供其使用。新的能源采集技術正在成為現實，但如果沒有內在高效的電力輸送和監管，這些技術毫無意義。開關模式電源需要低損耗，這推動了電感技術的發展。在降低DC電阻的同時獲得高電感使得電源電路更加高效。為了說明效率的重要性，一個電源電路的效率從70%提高到95%，其功耗降低了80%以上。在其他條件相同的情況下，系統的整體能耗降低了25%，電池壽命延長了25%。

其他考慮因素包括功率傳輸的形式因素。隨著物聯網設備變得更加可移動，供電電纜連接變得不可取。伽伐尼提出了可靠性、維護、環境甚至安全限制和挑戰，增加了設計的成本和復雜性。相比之下，無線充電技術可以在不使用金屬觸點的情況下為物聯網設備供電。這種充電方案沒有外露的金屬連接，簡化了設計，延長了耐用性，同時不犧牲充電時間。

物聯網改變了系統設計所有部分的要求:射頻、連接性、功率和時序。來自物聯網的心臟Abracon的新組件解決方案和驗證服務正在崛起，以應對這一新興市場的挑戰。

產品編碼	進口晶振	型號	長度	寬度	高度
AMJDGDH-A11	Abracon晶振	AMJD	1.6mm	1.2mm	0.89mm
AMJDGDH-A11T	Abracon晶振	AMJD	1.6mm	1.2mm	0.89mm
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AMJDGEH-A12	石英晶振	AMJD	1.6mm	1.2mm	0.89mm
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此文關鍵字：可穿戴設備晶振

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