特殊的集成晶體封裝基礎(chǔ)入門資料
來源：http://www.dbaub.cn 作者：康華爾電子 2019年07月31
越是了解水晶石英裝置越能發(fā)現(xiàn)其神奇之處,石英晶體諧振器可以分為很多種類型,但很少人知道有一種比較特殊的集成晶體,Maxim現(xiàn)在為選擇的獨(dú)立實(shí)時時鐘(RTC)提供集成晶體封裝選項.這種新型封裝將串行接口(I²C,3線或SPI)RTC器件和兼容的32.768kHz石英晶體組合到一個16引腳SO中.
與此包選項可用計時裝置DS1337,DS1338,DS1339,DS1340,DS1374,DS3231,DS3232,和DS3234.將來還將提供其他設(shè)備.提供此封裝選項的某些部件的部件號后綴為C.例如,DS1337C指定器件DS1337位于集成晶體封裝中.DS3231,DS3232,DS3234和DS32X35不在此命名約定范圍內(nèi),因為它們僅在集成晶體封裝中提供.因此,不需要包裝指示器.
Maxim Parts使用此套件嗎?
該集成晶體SO為DS32KHZS提供了新的封裝選項,DS32KHZS是一款32.768kHz溫度補(bǔ)償晶振(TCXO).
包裝的尺寸是多少?
該封裝是標(biāo)準(zhǔn)的300密耳寬,16引腳或20引腳SO.16引腳封裝的尺寸為400密耳x300密耳x100密耳.20引腳封裝的尺寸為500密耳x300密耳x100密耳.可以下載技術(shù)圖紙.
計時準(zhǔn)確性有所改善嗎?
由于寄生電容減小,PCB污染物泄漏減少以及32.768K負(fù)載電容合適,因此精度可能會有微小的改進(jìn).器件數(shù)據(jù)手冊規(guī)定了標(biāo)稱VCC和室溫(25°C)下的預(yù)期晶體精度.
新包裝是否會增加成本而不是使用離散組件?
集成晶體封裝的總解決方案成本應(yīng)等于分立元件(晶體和RTC)的成本.
有特殊處理問題嗎?
該包裝包含音叉晶振.可以使用取放設(shè)備,但應(yīng)采取預(yù)防措施以確保避免過度沖擊.應(yīng)避免超聲波清潔.對濕度敏感的包裝在出廠時是干式包裝的.必須遵守包裝標(biāo)簽上列出的操作說明,以防止在回流過程中損壞.有關(guān)濕度敏感設(shè)備(MSD)的分類.
是否有任何PC板布局指南?
除非在封裝和信號線之間放置接地層,否則建議在封裝下沒有信號走線.所有NC(無連接)引腳必須接地.
該包裝的焊料回流是否有特殊要求?
RoHS晶振封裝可使用符合JEDECJ-STD-020的回流曲線進(jìn)行回流焊.
包裹可以通過回流多少次?
回流焊接限制為兩次(最大).
封裝是否符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)或無鉛(無鉛)?
該Quartz Crystal封裝已被認(rèn)定為符合RoHS5/6標(biāo)準(zhǔn)的部件,可以免除壓電設(shè)備中的鉛.有關(guān)詳細(xì)信息,請參閱我們的無鉛信息頁面.具有無鉛豁免的封裝在部件號中帶有”＃”.
以下是有關(guān)新的集成晶體封裝選項的一些常見問題.
這個包中有哪些實(shí)時時鐘?與此包選項可用計時裝置DS1337,DS1338,DS1339,DS1340,DS1374,DS3231,DS3232,和DS3234.將來還將提供其他設(shè)備.提供此封裝選項的某些部件的部件號后綴為C.例如,DS1337C指定器件DS1337位于集成晶體封裝中.DS3231,DS3232,DS3234和DS32X35不在此命名約定范圍內(nèi),因為它們僅在集成晶體封裝中提供.因此,不需要包裝指示器.
Maxim Parts使用此套件嗎?
該集成晶體SO為DS32KHZS提供了新的封裝選項,DS32KHZS是一款32.768kHz溫度補(bǔ)償晶振(TCXO).
包裝的尺寸是多少?
該封裝是標(biāo)準(zhǔn)的300密耳寬,16引腳或20引腳SO.16引腳封裝的尺寸為400密耳x300密耳x100密耳.20引腳封裝的尺寸為500密耳x300密耳x100密耳.可以下載技術(shù)圖紙.
計時準(zhǔn)確性有所改善嗎?
由于寄生電容減小,PCB污染物泄漏減少以及32.768K負(fù)載電容合適,因此精度可能會有微小的改進(jìn).器件數(shù)據(jù)手冊規(guī)定了標(biāo)稱VCC和室溫(25°C)下的預(yù)期晶體精度.
新包裝是否會增加成本而不是使用離散組件?
集成晶體封裝的總解決方案成本應(yīng)等于分立元件(晶體和RTC)的成本.
有特殊處理問題嗎?
該包裝包含音叉晶振.可以使用取放設(shè)備,但應(yīng)采取預(yù)防措施以確保避免過度沖擊.應(yīng)避免超聲波清潔.對濕度敏感的包裝在出廠時是干式包裝的.必須遵守包裝標(biāo)簽上列出的操作說明,以防止在回流過程中損壞.有關(guān)濕度敏感設(shè)備(MSD)的分類.
是否有任何PC板布局指南?
除非在封裝和信號線之間放置接地層,否則建議在封裝下沒有信號走線.所有NC(無連接)引腳必須接地.
該包裝的焊料回流是否有特殊要求?
RoHS晶振封裝可使用符合JEDECJ-STD-020的回流曲線進(jìn)行回流焊.
包裹可以通過回流多少次?
回流焊接限制為兩次(最大).
封裝是否符合RoHS標(biāo)準(zhǔn)或無鉛(無鉛)?
該Quartz Crystal封裝已被認(rèn)定為符合RoHS5/6標(biāo)準(zhǔn)的部件,可以免除壓電設(shè)備中的鉛.有關(guān)詳細(xì)信息,請參閱我們的無鉛信息頁面.具有無鉛豁免的封裝在部件號中帶有”＃”.
正在載入評論數(shù)據(jù)...
相關(guān)資訊
- [2023-09-06]Cardinal表征門控振蕩器
- [2023-09-05]Geyer晶振擴(kuò)展工作溫度范圍
- [2023-08-29]Geyer格耶晶振公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域...
- [2023-06-28]康納溫菲爾德振蕩器數(shù)據(jù)手冊T20...
- [2023-06-27]音叉晶體ECS-.327-12.5-39-TR頻...
- [2019-07-31]特殊的集成晶體封裝基礎(chǔ)入門資料...
- [2019-03-08]Q-Tech晶體振蕩器老化測試筆記
- [2018-11-20]京瓷KC2520C26.0000C1YE00晶振編...
業(yè)務(wù)經(jīng)理
