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首頁(yè)歐美晶振Golledge晶體,Golledge Crystal,GTXO-253T振蕩子

Golledge晶體,Golledge Crystal,GTXO-253T振蕩子

編號(hào)：90251133
頻率：10~52MHz
尺寸：2.5*2.0*0.8mm

小體積貼片2520mm晶振,外觀小型,表面貼片型晶體諧振器,因本身體積小等優(yōu)勢(shì),適用于移動(dòng)通信終端的基準(zhǔn)時(shí)鐘等移動(dòng)通信領(lǐng)域.小型,薄型,輕型具備優(yōu)良的耐環(huán)境特性及高耐熱性強(qiáng).滿足無(wú)鉛焊接的回流溫度曲線要求.

　　Golledge晶體,Golledge Crystal,GTXO-253T振蕩子.貼片石英晶體,體積小,焊接可采用自動(dòng)貼片系統(tǒng),產(chǎn)品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數(shù)碼產(chǎn)品市場(chǎng)領(lǐng)域,因產(chǎn)品小型,薄型優(yōu)勢(shì),耐環(huán)境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動(dòng)通信領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用,晶振產(chǎn)品本身可發(fā)揮優(yōu)良的電氣特性,滿足無(wú)鉛焊接的高溫回流溫度曲線要求.

　　石英晶振的研磨技術(shù):通過(guò)對(duì)晶振切割整形后的晶片進(jìn)行研磨,使石英晶振的晶片達(dá)到(厚度/頻率)的一定范圍.石英晶振晶片厚度與頻率的關(guān)系為:在壓電晶體行業(yè),生產(chǎn)晶振頻率的高低是顯示鴻星技術(shù)水平的一個(gè)方面,通過(guò)理論與實(shí)際相結(jié)合,累積多年的晶振研磨經(jīng)驗(yàn),通過(guò)深入細(xì)致地完善2520mm振蕩器研磨工藝技術(shù),注重貼片晶振研磨過(guò)程的各種細(xì)節(jié),注重晶振所用精磨研磨設(shè)備的選擇;注重所使用水晶、研磨砂的選擇等.

　　高利奇晶振公司自1990年我們成立以來(lái),一直享有空前的成功.經(jīng)過(guò)多年的持續(xù)增長(zhǎng),高利奇公司晶振現(xiàn)在是英國(guó)領(lǐng)先的頻率控制產(chǎn)品供應(yīng)商,該品牌的晶振產(chǎn)品不管是在晶振精度還是其他方面都非常優(yōu)越.這一增長(zhǎng)是通過(guò)保持我們對(duì)客戶的需求以及努力達(dá)到并超越他們的努力來(lái)實(shí)現(xiàn)的.高利奇公司晶振總部位于英格蘭西南部腹地的一個(gè)美麗的農(nóng)場(chǎng)建筑,向全世界50多個(gè)國(guó)家出口,占收入的60%以上.

晶振項(xiàng)目	符號(hào)	產(chǎn)品規(guī)格
標(biāo)稱頻率	f_nom	10~52MHz
頻率穩(wěn)定度	ppm	±2.5,±2.0,±1.5,±1.0,±0.5ppm
輸出條件		Clipped sine
電源電壓	Vcc	+2.8V
負(fù)載電容	CL	10pF
串聯(lián)電阻（ESR）	R1	70kΩ Max.
絕對(duì)最大驅(qū)動(dòng)電平	DLmax.	0.5μW Max.
驅(qū)動(dòng)電平	DL	0.1μW typ.
并聯(lián)電容	C ₀	1.0pF typ.
頻率老齡化	f_age	±3x 10^-6/Year
工作溫度	T_use	0 to +50°C -10 to +60°C -20℃ to+75℃ -30 to +85°C -40℃ to+85℃
儲(chǔ)藏溫度	T_stg	−40ºC to +85ºC

粘合劑

　　請(qǐng)勿使用可能導(dǎo)致貼片石英晶振所用的封裝材料,終端,組件,玻璃材料以及氣相沉積材料等受到腐蝕的膠粘劑.(比如,氯基膠粘劑可能腐蝕一個(gè)晶振單元的金屬“蓋”,從而破壞密封質(zhì)量,降低性能.)

鹵化合物

　　請(qǐng)勿在鹵素氣體環(huán)境下使用無(wú)源晶振.即使少量的鹵素氣體,比如在空氣中的氯氣內(nèi)或封裝所用金屬部件內(nèi),都可能產(chǎn)生腐蝕.同時(shí),請(qǐng)勿使用任何會(huì)釋放出鹵素氣體的樹(shù)脂.

靜電

　　過(guò)高的靜電可能會(huì)損壞石英晶體振蕩器,請(qǐng)注意抗靜電條件.請(qǐng)為容器和封裝材料選擇導(dǎo)電材料.在處理的時(shí)候,請(qǐng)使用電焊槍和無(wú)高電壓泄漏的測(cè)量電路,并進(jìn)行接地操作.

未用輸入終端的處理

　　未用針腳可能會(huì)引起噪聲響應(yīng),從而導(dǎo)致石英晶體振蕩器非正常工作.同時(shí),當(dāng)P通道和N通道都處于打開(kāi)時(shí),電源功率消耗也會(huì)增加；因此,請(qǐng)將未用輸入終端連接到VCC或GND.

熱影響

　　重復(fù)的溫度巨大變化可能會(huì)降低受損害的有源晶振的產(chǎn)品特性,并導(dǎo)致塑料封裝里的線路擊穿.必須避免這種情況.

安裝方向

　　進(jìn)口晶體振蕩器的不正確安裝會(huì)導(dǎo)致故障以及崩潰,因此安裝時(shí),請(qǐng)檢查安裝方向是否正確.

通電

　　不建議從中間電位和/或極快速通電,否則會(huì)導(dǎo)致溫補(bǔ)晶體振蕩器無(wú)法產(chǎn)生振蕩和/或非正常工作.

　　對(duì)員工進(jìn)行環(huán)境保護(hù)知識(shí)培訓(xùn),提高其環(huán)境意識(shí),建立環(huán)境職責(zé),自覺(jué)改進(jìn)、預(yù)防對(duì)環(huán)境的負(fù)面影響.在對(duì)石英晶振,貼片晶振,壓控晶體振蕩器(VCXO)、溫補(bǔ)晶體振蕩器(TCXO)壓電石英晶振元器件的全過(guò)程中努力節(jié)能降耗,實(shí)現(xiàn)資源消耗最小化.對(duì)產(chǎn)生環(huán)境影響的活動(dòng)做出及時(shí)反應(yīng),并對(duì)可能產(chǎn)生環(huán)境負(fù)面影響的活動(dòng)做出預(yù)防.

　　高利奇晶振集團(tuán)減少污染物排放,對(duì)不可再生的資源進(jìn)行有效利用.減少?gòu)U物的產(chǎn)生,對(duì)其排放的責(zé)任進(jìn)行有效管理,有效地使用能源.通過(guò)設(shè)計(jì)工藝程序?qū)T工進(jìn)行培訓(xùn)保護(hù)環(huán)境以及人們的健康和安全.提供安全使用和廢置我們的產(chǎn)品的信息,對(duì)環(huán)境有重大健康安全和環(huán)境的運(yùn)營(yíng)現(xiàn)狀進(jìn)行糾正.

　　保持就健康安全環(huán)境問(wèn)題與臨近攝取進(jìn)行對(duì)話.通過(guò)在環(huán)境控制方面實(shí)施優(yōu)秀的管理實(shí)踐,以保護(hù)環(huán)境和與強(qiáng)生公司全球運(yùn)作相關(guān)的自然資源.向員工灌輸環(huán)境價(jià)值觀,在所有的石英晶振,溫補(bǔ)晶體振蕩器,石英晶體振蕩器等產(chǎn)品和生產(chǎn)過(guò)程中應(yīng)用最佳環(huán)境實(shí)用技術(shù),為全球可持續(xù)發(fā)展做出貢獻(xiàn).

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