進(jìn)口晶振
諧振器
可直接驅(qū)動(dòng)CMOS,集成電路,已實(shí)現(xiàn)與薄型IC(TSSOP封裝,TVSOP封裝)同樣的1mm厚度,斷開時(shí)的消費(fèi)電流是15 μA以下,纏帶包裝方式可對(duì)應(yīng)自動(dòng)搭載及IR回流焊接(無鉛對(duì)應(yīng)).
晶振規(guī)格


晶振尺寸
晶振規(guī)格


晶振尺寸
